Buigzame chips voor hersenenen en auto dichterbij

Amerikaanse wetenschappers ontwikkelden als eerste buigzame en rekbare elektronische silicium circuits. De huidige circuits van de chips in elektronica zijn broos en fragiel, maar deze ontwikkeling opent de deur voor een nieuwe generatie flexibele elektronica. De toepassingen zijn eindeloos, bijvoorbeeld op plekken zoals in je brein. Flexibele elektronica zou als papier op de oppervlakte van het brein kunnen worden aangebracht om bijvoorbeeld hersenactiviteit van epileptische patiënten te meten.

Denk ook aan smart clothing tot en met sensoren in de laklaag van je auto. De silicium laag is slechts één kristal dik en wordt aangebracht op plastic, dat de stress van buigingen opvangt. De chip is zo flexibel dat je hem om de randen van een muntje kan vouwen. De silicium laag kan tot 15 procent oprekken als een harmonica voordat deze breekt.