Buigzame chips voor hersenenen en auto dichterbij
Amerikaanse wetenschappers ontwikkelden als eerste buigzame en rekbare elektronische silicium circuits.
Denk ook aan smart clothing tot en met sensoren in de laklaag van je auto. De silicium laag is slechts één kristal dik en wordt aangebracht op plastic, dat de stress van buigingen opvangt. De chip is zo flexibel dat je hem om de randen van een muntje kan vouwen. De silicium laag kan tot 15 procent oprekken als een harmonica voordat deze breekt.
<object width="400" height="334"><param name="movie" value="http://www.youtube.com/v/-xLRLZRW-8Q&hl=en"><param name="wmode" value="transparent"><embed src="http://www.youtube.com/v/-xLRLZRW-8Q&hl=en" type="application/x-shockwave-flash" wmode="transparent" width="400" height="334"></object>