Huawei wil binnen vijf jaar Samsung en Nvidia inhalen met deze chips

Als het aan Huawei ligt, concurreert het bedrijf in 2031 met bedrijven als Samsung om de beste halfgeleiders te maken. Door nieuwe technologie zou het Chinese bedrijf binnen enkele jaren in staat zijn om net zo’n goede chips te maken als ze in Zuid-Korea en Taiwan doen.

Huawei’s chef van de halfgeleiderdivisie He Tingbo deed de gewaagde uitspraak tijdens een symposium over chips in Shanghai. Volgens het bedrijf heeft onlangs “een doorbraak” plaatsgevonden op het eigen LogicFolding-platform waardoor het halfgeleiders kan maken die kunnen concurreren met bedrijven als Samsung, Nvidia en Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp (TSMC). Huawei ziet het als een grote stap voorwaarts, waarbij het niet gaat om het kleiner maken van transistors maar het sneller laten verplaatsen van elektrisch signaal tussen de componenten van de chip.

Als Huawei de claim waar wil maken, dan zal het de prestaties chips met een transistor dichtheid van minimaal 1.4-nanometer moeten evenaren. De nieuwe LogicFolding-architectuur zou dat mogelijk moeten maken, in combinatie met de eigen Tau Scaling Law-wet voor het op- en afschalen van rekenkracht in chips. Volgens Tingbo heeft Huawei de afgelopen zes jaar 381 chips geproduceerd met zijn nieuwe methode. De LogicFolding-chips debuteren komende herfst in de Kirin-processoren voor smartphones.

Zelf innoveren zonder ASML

In China kunnen chipmakers al jaren geen gebruikmaken van ASML-machines, dus moeten ze zelf innoveren met dit soort projecten. Zonder eigen chipproductie is het land volgens zijn leiders niet klaar voor te toekomst, dus zetten bedrijven als Huawei alle mogelijk middelen in om zulke technologie te ontwikkelen. Architectuur als LogicFolding moet zorgen voor de inhaalslag die China moet maken, maar dan zullen er ook oplossingen moeten komen voor problemen als hitte en productiekosten. Die zijn er volgens de claim van Huawei, maar uitleg daarover geven ze niet.