Intel zet alles op alles om de chipverpakker van Silicon Valley te worden

De chipindustrie heeft een verborgen bottleneck. Intel hoopt daar nu miljarden aan te verdienen.

Wanneer je denkt aan de chipindustrie, denk je wellicht aan transistoren en cleanrooms. Maar er is een stap in het productieproces die zelden het nieuws haalt maar toch cruciaal is geworden: het samenvoegen van losse chipcomponenten (zogeheten chiplets) tot één werkend geheel. In vaktermen heet dat advanced packaging. Vergelijk het met het in elkaar steken van een motor: de losse onderdelen kunnen nog zo goed gefabriceerd zijn, maar zonder vakkundige montage heb je er weinig aan.

Door de monsterlijke groei van AI is de vraag naar die ‘montagecapaciteit’ veel sneller gestegen dan het aanbod. Grote techbedrijven ontwerpen immers steeds vaker hun eigen processoren, maar laten de productie en assemblage over aan gespecialiseerde fabrikanten. De Taiwanese titaan TSMC is verreweg de grootste speler op dat vlak. Het loopt nu echter tegen zijn capaciteitsgrenzen aan. Nvidia, de belangrijkste leverancier van AI-chips, legt beslag op het leeuwendeel van TSMC's geavanceerde verpakkingslijnen. Andere grote afnemers moeten daardoor noodgedwongen elders aankloppen.

Waar Intel zijn kans ziet

De volgende verdieping is exclusief voor Bright++ abonnees:

Intel, dat de afgelopen jaren vooral in het nieuws kwam vanwege tegenvallende resultaten en directiewisselingen, probeert van deze schaarste te profiteren. Het bedrijf heeft een eigen verpakkingstechnologie ontwikkeld, EMIB-T genaamd, die chipcomponenten naar verluidt met kleinere en zuinigere verbindingen aan elkaar kan koppelen. Volgens Intel levert dat betere prestaties op dan de gangbare methoden. De technologie moet dit jaar in productie gaan.